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  • Intel联合美光继续联合开发3D ..
  • Intel联合美光宣布,双方的3DXpoint存储技术合作继续推进,将携手开发第二代3DXpoint闪存芯片。3DXpoint是一种非易失性存储技术,提供极高的耐用性和低时延,目前商用产品的代表就是Intel傲腾(Optane)。据悉,第二代3D..
  • 中国上市企业将在未来3至5年内占全球..
  • 由于许多中国LED外延片和芯片制造商已经扩大或正在扩大产能,因此预计几家主要中国上市制造商将在未来3至5年内占全球LED芯片产量的70%。根据“十三五”规划,2020年中国LED照明总产值目标为1.0万亿人民币(约1530亿美元),LED照明占全年..
  • 三星推LPDDR5内存芯片 采用10..
  • 三星在2014年首先成功量产8Gb LPDDR4内存芯片,之后,就开始推进向LPDDR5新标准的过渡。昨日消息,三星宣布成功开发出业内首款LPDDR5-6400内存芯片,基于10nm级工艺。据悉,该LPDDR5内存芯片单颗容量8Gb(1GB),8G..
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